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直插LED正确的焊接与使用方法:

1、焊接温度在260左右,时间控制在3S以内,焊接点离胶体底部在3.5MM以上,电烙铁一定要接地。
2
、焊接时最好先焊发光管的负极,再焊发光管的正极。
3
、请勿带电焊接LED;平时尽量避免直接用手直接接触LED的针脚以防止静电击穿
4
、通电的情况下,避免在80以上高温作业,如有高温作业一定要做好散热。


5
、防静电:
 
1)所有与蓝、绿、白、紫LED相关作业人员一定要做好防静电措施,如:带静电环、穿静电衣、静电鞋。
 
2)带有线静电环时,静电环一定要接地,并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。
 
3)作业机台及作业桌面均需加装地线。


6
设置LED的电流时除非散热很好的情况下电流可以使用正常20MA,一般玻纤板和软板最好使用16MA以下的电流。小面积多灯安装时要充分考虑散热情况,比如板的背部安装风扇,或者一律使用铝板或者铜板。工作时LED温度超过75度即表示整体设计散热严重不足,务必考虑改善散热条件!


7
、安装LED时,建议用导套定位,务必不要在引脚变形的情况下安装。


8
、在焊接温度回到正常以前,应避免LED受到任何震动或外力。

9LED焊接时不能焊接在LED一切的切脚处,因该位置为LED切脚位置,是没有镀银层的,否则很容易导致不上锡的情况。

10、如需清洁LED,建议用超声波清洗LED,如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替,但清洁时间不要超过一分钟。
注:勿用有机溶剂(如丙酮、天那水)清洗或擦拭LED胶体。
造成发光不正常或胶体内部破裂,导致LED内部金线与晶片过接破坏。

11LED在弯脚或折脚时请不要离胶体太近,应与胶体保持3MM以上距离,否则会使LED胶体里面支架与金线分离,管脚在同一处的折叠次数不能超过三次.

 

SMD LED产品焊接说明:


描述
一般来说,SMD LED 跟一般的半导体有相同的用法。当使用的SMD LED 产品,请遵从以下的使用方法以保护SMD LED 产品。
1.
清洁当必要清洗时,把SMD LED 沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟,然后才开始使用。不要使用不明化学液体清洗SMD LED:不明的化学液体可能会损坏SMD LED
2.
防潮湿包装
为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含有干燥剂,干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度。
3.
储存
a.
包装袋密封后贮存在条件为温度<
40℃, 湿度 < 90%RH,保存期为1 个月。当超过保质期时,需要重新烘烤。
b.
在开包装之前,请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象,请重新烘烤后再使用。
c.
开封后请在以下条件使用:温度<
30℃、湿度在60%RH 以下;如果开封后超出24 小时未使用完,须做以下烘烤处理才可使用。
d.
烘烤条件:产品在烘箱在温度为
70℃ ± 5℃;相对湿度≤10%RH,时间: 12 小时。
e.
从包装袋中拿出产品再烘烤,注意包装袋一定要拿出,只烤产品,在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
4.
焊接
.
手工焊接作业
a.
使用的烙铁必须少于25W,烙铁温度必须保持在低于
315℃ ,焊接时间不能超过2 秒。
b.
烙铁不能接触到硅胶或者环氧树脂部分。
c.
当焊接好之后,要让它冷却下来到温度低于
40℃才可以包装。

回流焊接
a.
回流焊M8系列的温度曲线请参考以下:

焊接剂 :有铅锡                          焊接剂 无铅锡
温度上升斜率=
4℃/s 最大                 温度上升斜率=4℃/s 最大
预热温度 =
100℃ 150℃                 预热温度 = 150℃ 200℃
预热时间 = 100s 最大                     预热时间 = 100s 最大.
温度下降斜率为
6℃/s 最大                温度下降斜率为 6℃/s 最大
峰值温度 =
230℃ 最大                    峰值温度 = 250℃ 最大
在峰值温度±
5℃时间不能超过10s          在峰值温度±5℃时间不能超过10s
超过
183℃的温度的时间不能超80s.         超过 217℃ 的温度的时间不能超过80s.